鎳燐無電解鍍鎳液
Chemical liquid







SW - 2X

矽晶片專用無電解鍍鎳液

SW-2X是低銨水臭味之矽晶片專用無電解鍍鎳液



1.特點

a.低燐之鎳燐皮膜 Ni96-98%、P4 ~ 2%之合金,能提高電子元件之特性。

b. 鍍液穩定、半導體之鍍層P.N兩面均勻鍍膜同厚度。

c. 光澤及緻密性(minute)性良好。

d. PH8.5水臭味低可改善作業環境。

e. 鍍層厚度之厚薄用鍍鎳時間之長短管理。


2.使用方法

a. 建鍍浴方法:SW-2X500cc/l 加純水約365cc/l   28%水(一級)約135cc/l 調整PH為8.5共1公升並攪拌混合均勻

然後必需使用濾斗與濾紙過濾後才能開始鍍鎳。

b. 溫度:90°C ( 85°~ 95°)

c.  PH:8.5 ( 8.4~8.6 )

d. 鍍鎳速度:5~7μm/hr at90°C

e. 鍍鎳能力:10~30μm xdm2/L


3.鍍液之管理

作業後銨水會揮散PH降低因此必再加稀水調整PH至8.5 28%、水消耗量約15cc /l hr 左右。


4.用途

a. 矽晶片上之歐姆接觸(ohmic contact)之形成。

b. ITO面之電極形成。

c. 二極體(diode)閘流體(Thrristor)太陽電池電晶體(transister)等。


5.參考鍍鎳時間:一次鍍鎳45秒或1分,二次鍍鎳1.5分或1分,一次鎳愈薄0.1μm以下Rikure特性愈好(但附著力愈厚愈好),二次鎳愈厚焊接愈容易。


6.SW-2X之優點:Sinterring時會形Ni-Si 此層太厚時Junction會被破壊致 Rikure特性會劣化最佳鍍層厚度為0.1μm以下。SW-2X能以鍍鎳時間控制P.N兩邊之後度均一同厚,而厚度在0,1μm以下能產生優良特性之產品。市販一般鍍鎳液P.N兩邊不能均一同厚一邊會過厚致特性會劣化,SW-2X鍍鎳時間之短亦能提高生產力降低成本。


7.本產品無使用含鉛化合物。


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